聚碳酸酯（PC）凭借高透明、高强度、耐热性好等优势，广泛应用于电子电器、汽车配件、光学制品等领域，但纯 PC 材质韧性不足、缺口敏感性高，在低温或受冲击时易发生脆裂，限制了其在高抗冲场景的应用。本款马来酸酐接枝 PC 增韧剂（PC‑g‑MAH） 专为纯 PC 体系研发，通过在 PC 分子链上接枝高活性马来酸酐（MAH）基团，实现增韧与相容双重效果，从根本解决纯 PC 韧性差、易开裂的行业痛点。
本品采用双螺杆反应挤出工艺，以高纯度光学级 PC 为基材，精准控制接枝率稳定在1.0%–1.2%（酸碱滴定法检测），既保证与 PC 基体的 相容性，又避免过高接枝率导致的熔体黏度上升、加工困难。产品外观为透明至淡黄色均匀颗粒，无粉尘、无杂质、无凝胶，密度1.18–1.20g/cm³，熔融指数（230℃/2.16kg）控制在8–12g/10min，流动性优异，适配注塑、挤出、吹塑等多种加工工艺。
核心增韧机理：马来酸酐基团与 PC 分子链形成化学键合，在基体中形成均匀分散的弹性微区，当制品受到冲击时，微区通过空洞化与剪切屈服吸收大量能量，显著提升 PC 的缺口冲击强度与断裂伸长率。实测数据显示，添加8%–12%本品后，纯 PC 的悬臂梁缺口冲击强度提升3–5 倍，断裂伸长率从10% 以下提升至50% 以上， 解决纯 PC 脆裂、不耐弯折问题。
- 通用注塑 PC 制品（如电器外壳、汽车内饰件）：添加8%–10%，兼顾韧性与刚性；
- 高抗冲 PC 结构件（如机械配件、防护用品）：添加10%–12%，实现超韧化改性；
- 挤出 PC 板材 / 管材：添加9%–11%，提升抗冲击与耐候性。
- 原料预处理：PC 原料需100–120℃真空干燥 4–6 小时，水分＜0.02%，避免水解与气泡；
- 混料顺序：PC + 本品 + 抗氧剂 + 润滑剂预混均匀，减少高速剪切导致的性能损耗；
- 加工温度：料筒240–270℃，模温80–100℃，避免高温导致 MAH 分解与 PC 降解；
- 设备适配：双螺杆挤出机中高剪切组合，保证分散均匀；注塑机采用中速注射，减少内应力。
产品采用25kg 防潮铝箔袋包装，密封防氧化，常温阴凉储存保质期 12 个月。符合 RoHS 环保标准，无异味、无有害物质析出，适配电子、汽车、光学等多领域。我司现货充足，支持500g/1kg 试样，提供免费配方与工艺调试，长期合作享阶梯价。
