溴系、无卤阻燃 PC 是电子电气、插座外壳、电器配件、轨道交通配件的主流原料，阻燃剂的大量添加虽然赋予材料优良的防火性能，但会严重破坏 PC 的分子结构，导致制品韧性急剧下降，极易出现断裂、崩边、不耐弯折等问题。马来酸酐接枝 PC 作为阻燃体系专用增韧相容剂，能够有效弥补阻燃剂带来的韧性缺陷，同时优化多组分共混体系的相容性，保障阻燃等级与力学性能同步达标。
本款 PC‑g‑MAH 专为阻燃 PC 体系研发生产，严格把控接枝率在 **1.0%–1.2%** 区间，接枝活性适中，不会与阻燃成分发生不良反应，不破坏原有阻燃配方体系，可 兼容溴系阻燃、无卤磷系阻燃两大类主流配方。产品颗粒纯净，无杂质、无回料掺混，热稳定性良好，在阻燃料偏高的加工温度下，不易分解、不会发黄变色，保障制品外观洁白光亮。
基础物性方面，密度1.18–1.20g/cm³，熔融指数8–12g/10min，分散速度快，能够在树脂、阻燃剂、填料组成的复杂体系中均匀分布，消除局部应力集中。从实际应用效果来看，阻燃体系组分复杂，各原料极性差异大，极易出现分层、相分离现象，本产品的极性酸酐基团可串联不同组分，提升整体结合力，让配方体系更稳定。
针对市场主流 V0 级阻燃 PC，建议本品添加比例为10%–12%；环保型无卤阻燃 PC，因配方组分更多、体系更脆，添加量调整至12%–14%，经过配比优化后，制品抗冲击、抗弯折能力大幅提升，防火等级依旧稳定维持 V0 标准，不会出现阻燃失效的情况。同时产品还能改善阻燃 PC 流动性偏差的问题，降低注塑难度，减少模头积料、出料不畅等生产故障。
- 温度：料筒230–260℃，缩短物料停留时间，避免阻燃剂分解；
- 干燥：PC 需110–120℃真空干燥 5–6 小时，杜绝水分引发的发泡、阻燃性能下降；
- 配方：搭配复合抗氧剂使用，提升整体热稳定性能。
产品采用 25kg 密封防潮袋包装，防潮隔热，适合长期仓储。所有产品均经过阻燃配方上机实测，性能稳定，现货库存充足，支持小批量试样供客户调试配方。产品通过环保检测，无有害气体析出，符合电子行业环保要求。我司拥有多年阻燃塑料改性服务经验，可根据客户现有阻燃配方，提供精准的添加比例、加工参数优化建议。
