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旭化成 Leona FG172 PA66 高流动易成型 精密电子元件 注塑专用原料
  • 品牌:旭化成
  • 型号:25KG/袋
  • 货号:FG172
  • 价格: ¥29/千克
  • 发布日期: 2026-06-05
  • 更新日期: 2026-06-12
产品详请
品牌 旭化成
货号 FG172
用途 主打高刚性、良好韧性、易成型,广泛用于电子、汽车、工业精密件。
牌号 FG172
型号 FG172
品名 PA66
包装规格 25KG/袋
外形尺寸 0.6
厂家 日本旭化成
是否进口

消费电子、智能家居、通讯设备中的微型连接器、传感器外壳、微型开关等精密元件,对材料 “高流动、低翘曲、阻燃、精密成型” 有严苛要求。旭化成 FG172,20% 玻纤增强 V-0 阻燃 PA66,凭借高流动与低翘曲特性,成为微型精密电子元件的理想选材。巨烨新材料黄小姐 18938142303,长期稳定供应原装 FG172,支持小批量试样与大批量订货,适配电子加工厂灵活采购需求。
FG172 的物性设计,精准匹配微型精密元件需求。密度 1.52g/cm³,高强度轻量化,适配微型化趋势。成型收缩率流动 0.40%、垂直 0.90%,极低收缩率确保微型元件尺寸公差≤±0.02mm,装配精准,提升良率。干态拉伸强度 136MPa、弯曲模量 9100MPa,超高刚性保障微型结构不变形,可靠支撑内部精密组件。简支梁缺口冲击强度 6.0kJ/m²,抵御 SMT 贴片、波峰焊的高温冲击,不易崩裂。
高流动是核心优势,MVR(275℃/5kg)约 56cm³/10min,轻松填充 0.3mm 超薄壁厚与复杂微型型腔,解决微型元件成型难题。阻燃安全达标,UL94 V-0,850℃灼热丝通过,满足消费电子安规。热性能稳定,1.8MPa 热变形温度 248℃,耐受波峰焊 280℃高温,长期使用 110–130℃,适配设备内部发热环境。电气绝缘优异,体积电阻率 1.0×10¹⁵Ω・cm,CTI 400V,保障微型电路安全。耐化学性良好,耐助焊剂、清洗剂,适配电子生产全流程。
加工时,原料 120℃干燥 4h,含水率≤0.15%;注塑 270–290℃,模具 80–90℃,优化工艺可减少浮纤,提升微型元件表面光洁度。FG172 应用:微型连接器、传感器外壳、微型开关、摄像头支架、通讯模块基座等。
巨烨新材料提供完整原厂物性表、UL 黄卡,方便客户设计与认证。我们支持小批量试产,协助优化微型元件工艺。巨烨新材料黄小姐 18938142303,欢迎消费电子、智能家居厂商来电咨询、索样,共拓微型精密电子市场。


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