一、核心物性参数（电子电气导向）

二、电子电气核心优势

1. 电气绝缘，安全无隐患
   体积电阻率达1.0×10¹⁵ Ω·cm，介电强度 20 kV/mm，CTI 350V，在潮湿、高温环境下绝缘性能稳定， 杜绝漏电、短路风险，满足 3C、UL、IEC 等严苛安规要求。
2. 低翘曲高尺寸稳定，精密成型无忧
   30% 玻纤填充 + 优化结晶体系，成型收缩率低且各向异性小，薄壁连接器、微型骨架尺寸精度可达 ±0.02mm，长期使用不变形、不偏移，无需二次加工校正。
3. 高刚性抗形变，长期承载可靠
   弯曲模量 8200MPa，拉伸强度 145MPa，抗蠕变性能优异，端子、卡扣反复插拔（≥5000 次）不开裂、不变形，保障电子组件长期稳定运行。
4. 易脱模 + 低浮纤，外观与良率双提升
   专属润滑配方，脱模阻力降低 30%，多腔模具（32/64 腔）快速顶出不粘模、不拉伤；特殊相容技术减少浮纤，黑色件表面光泽均匀，无需喷涂即可满足外观要求，良率高达 98%+。
5. 环保合规，出口无忧
   符合 RoHS、REACH、PAHs 等环保标准，无卤环保体系，适配出口电子设备，提供完整 SGS 检测报告与 UL 黄卡。

三、典型应用场景

• 连接器类：Type‑C、USB、RJ45、电源连接器、汽车低压插接件、传感器端子
• 继电器 / 开关：电磁继电器骨架、微型开关基座、断路器内衬、定时器外壳
• 线圈 / 变压器：SMD 线圈骨架、点火线圈 Bobbin、电源变压器绝缘件
• 其他电子件：电容器外壳、LED 驱动支架、仪表绝缘组件、小家电控制板外壳

四、电子级注塑工艺指南

1. 干燥处理：原料需在 120‑140℃下干燥 3‑4 小时，含水率控制在≤0.02%，避免气泡、银丝、性能衰减。
2. 料筒温度：前段 235‑245℃，中段 245‑255℃，后段 250‑260℃，喷嘴 255‑260℃，严禁超过 270℃防止降解。
3. 模具温度：70‑90℃，提升结晶度与表面光泽，减少内应力与翘曲。
4. 注射参数：中高速注射，压力 80‑110MPa，保压压力为注射压力的 50%‑60%，减少玻纤外露与熔接痕。
5. 回料使用：纯料可回掺 10%‑15%，不影响绝缘与尺寸稳定性，降低生产成本。

五、供货与服务