一、基础物理与加工特性（ISO 标准，23℃干态）

• 密度：1.19 g/cm³（ISO 1183），轻量化设计，降低部件自重，提升产品便携性与结构效率。
• 熔体体积流动速率（MVR）：17.5 cm³/10min（220℃/2.16kg，ISO 1133），高流动特性，快速填充复杂型腔，减少成型周期，提升产能。
• 成型收缩率：平行 / 垂直方向均为 1.4%（ISO 294-4），各向同性收缩，尺寸精度高，适配电子精密部件的严苛装配要求。
• 吸水率：23℃/24h 浸泡 0.6%，平衡吸湿 0.2%（ISO 62），低吸湿保障尺寸稳定，减少环境湿度对性能的影响。
• 加工温度：注塑温度 220–250℃，模温 40–55℃，适配常规注塑机，无需特殊设备即可稳定加工。
• 颗粒形态：本色 / 黑色均匀颗粒，流动性好、无杂质，适配自动上料与高速注塑生产。

二、机械性能详解（23℃，干燥状态）

• 邵氏硬度：55D（ISO 868），15 秒实测 51D，软硬适中，兼具密封柔性与结构支撑力。
• 拉伸强度：43 MPa（ISO 527-2），断裂伸长率 780%，高弹性、高延展性，反复形变后回弹率＞95%，无 变形。
• 拉伸模量：190 MPa（ISO 527-2），弯曲模量 200 MPa（ISO 178），刚性与弹性平衡，抗疲劳性能优异。
• 撕裂强度：130 kN/m（ISO 34-1），抗撕裂、耐摩擦，适配动态密封与反复弯折场景。
• 冲击强度：23℃无缺口冲击不断裂，-40℃缺口冲击 150 kJ/m²（ISO 179），低温韧性 ，极寒环境安全可靠。
• 蠕变 resistance：1000 小时蠕变模量 130 MPa（ISO 899-1），长期载荷下形变小，适合电子部件长期承重与密封场景。

三、热学与环境耐受性能

• 使用温度：-40℃至 120℃，短期耐热 150℃，宽温域稳定，适配电子设备高低温工况。
• 热变形温度：65℃（0.45MPa，ISO 75-2），中高温下不易软化，保障部件结构稳定性。
• 耐化学性：耐油、耐溶剂、耐水解、耐弱酸，对电子行业常用清洁剂、润滑油耐受性优异。
• 耐候性：含光稳定剂与抗氧体系，户外使用不黄变、不龟裂，抗 UV 老化性能优异。
• 环保认证：符合 RoHS、REACH、UL 94 HB，无增塑剂、无重金属，部分规格满足食品接触要求，绿色环保。

四、电子电器领域核心应用

1. 连接器与接口：USB/Type-C 接口密封、线束连接器护套、传感器密封垫、充电接口防水圈，尺寸精准、弹性好、绝缘性优。
2. 线缆与线束：线缆外护套、线束保护管、端子密封套，耐弯折、抗老化、绝缘性能稳定。
3. 电子部件：按键胶垫、开关密封、电路板缓冲件、传感器外壳，抗蠕变、尺寸稳定、触感舒适。
4. 家电与消费电子：家电密封件、遥控器按键、耳机配件、智能设备缓冲部件，安全环保、耐用性强。

五、加工工艺优化建议

• 干燥处理：80℃干燥 2–4 小时，含水率＜0.05%，避免气泡、银纹与性能衰减。
• 注塑参数：料筒温度 220–240℃，喷嘴温度 230–250℃，模温 45–55℃，注射速度中高速，保压压力 50–70bar，冷却时间 10–25 秒。
• 模具设计：流道直径 4–7mm，浇口类型点浇口 / 潜伏式浇口，排气槽深度 0.02–0.04mm，确保排气顺畅。
• 储存与运输：密封防潮、避光储存，温度 15–30℃，保质期 12 个月。

六、产品核心优势

• 精密注塑适配：高流动、低收缩，0.5mm 薄壁稳定成型，尺寸精度高。
• 宽温高弹性：-40℃至 120℃稳定，低温不脆、高温不软，回弹优异。
• 电子级环保：无增塑剂、合规认证，适配电子行业安全要求。
• 耐老化耐用：抗 UV、耐化学，长期使用性能稳定，寿命长。
• 加工便捷：常规注塑机适配，工艺窗口宽，良品率高。