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帝人 Panlite L-1225L PC 超低粘度高流动 易脱模 薄壁电子 / 超薄外壳专用 透明注塑级聚碳酸酯颗粒
  • 英文名称:PC
  • 品牌:嘉兴帝人
  • 型号:25KG/袋
  • 货号:L-1225L
  • 价格: ¥16.8/千克
  • 发布日期: 2026-07-02
  • 更新日期: 2026-07-02
产品详请
品牌 嘉兴帝人
货号 L-1225L
用途 工业配件:仪表外壳、传感器罩、机械透明视窗、管道接头(高强度 + 耐温 + 耐化学)。
牌号 L-1225L
型号 L-1225L
品名 PC
包装规格 25KG/袋
外形尺寸 0.9
厂家 嘉兴帝人
是否进口
【产品名称】 帝人 Panlite L-1225L 超低粘度超高流动 PC 超薄壁电子 / 消费电子专用聚碳酸酯原料
【品牌产地】 帝人(日本 / 嘉兴帝人),Panlite 系列,原厂原包 25kg / 袋,冰透本色颗粒
【核心定位】 超低粘度(MVR=18cm³/10min)超高流动,内置高效脱模剂,专为 0.4–0.6mm 超薄壁电子件设计,兼顾透明度与量产效率
一、完整物性参数(ISO/ASTM/UL 标准,冰透本色)
  1. 物理 & 光学
    • 密度:1.20g/cm³(ISO 1183)
    • 吸水率(23℃/24h):0.20%(ISO 62)
    • 透光率(3mm 厚):88%;雾度<1%;折射率 1.585
    • MVR(300℃/1.2kg):18.0cm³/10min(ISO 1133,超高流动核心指标)
    • 成型收缩率:0.50–0.70%(流动 / 垂直方向,4mm 厚,尺寸稳定)
  2. 机械性能
    • 拉伸模量:2400MPa(ISO 527-2/1)
    • 拉伸屈服强度:61.0MPa(ISO 527-2/50)
    • 断裂伸长率:>50%
    • 弯曲模量:2350MPa;弯曲强度:92.0MPa(ISO 178)
    • 简支梁缺口冲击:67kJ/m²(23℃);无缺口冲击不破裂,-40℃仍保韧性
  3. 热学 & 阻燃
    • 热变形温度(1.8MPa,未退火):126℃(ISO 75-2/A)
    • 维卡软化点:146℃(ISO 306/B50)
    • 连续使用温度:125℃(UL 746B)
    • UL94 阻燃:V-2(0.4mm 超薄),HB(≥1.9mm);CTI:250V
  4. 加工性能:注塑级,推荐料筒 275–300℃(前段 295–300,中段 285–295,后段 275–285);模具温度 75–95℃;干燥条件 100℃热风 4–6h,含水率<0.02%
二、核心优势(超薄壁电子件专属)
  1. 超低粘度超高流动:MVR=18,比常规低粘度 PC(L-1225Y,MVR=11)流动性提升 63%,稳定充填 0.4mm 超薄壁,无缺胶、无熔接痕
  2. 内置高效脱模剂:顶出力下降 40%+,深腔超薄件顶出无拉伤、无顶白,模具寿命延长,单模周期缩短 4–6 秒
  3. 冰透高透明:3mm 透光率 88%,冰透本色无黄调,适合手机视窗、平板面板、LED 透镜等光学件
  4. 低内应力:成型后无需复杂退火,减少翘曲与开裂,提升精密电子件装配良率
  5. 合规安全:RoHS、REACH、UL 黄卡齐全;部分批次通过 FDA 21 CFR 177.1580 食品接触认证
三、核心应用场景
  • 消费电子:手机 / 平板超薄透明外壳、笔记本电脑触控面板、智能手表表壳、耳机充电盒、摄像头视窗
  • 电子电器:LED 超薄灯罩、开关面板、电表 / 水表视窗、路由器外壳、安防监控透明罩
  • 汽车电子:车载显示屏保护罩、仪表盘透明盖、车内氛围灯导光条
四、加工工艺指南(超薄壁电子件 )
  1. 干燥:PC 极易吸水,未干燥必出气泡 / 银纹;100℃热风 5h,料层厚度≤5cm,干燥后 2h 内用完
  2. 注塑参数:料筒前段 300℃,中段 295℃,后段 285℃;喷嘴 295℃;模具温度 90–95℃(提升透明度与脱模性);注射速度高速(保证超薄壁充填);保压压力 50–70MPa;冷却时间 15–25s(超薄件快速冷却)
  3. 模具设计:流道直径 5–6mm,点浇口直径 0.5–0.7mm;排气槽深度 0.015–0.02mm;模具钢材 S136 淬火,镜面抛光至 #12000
五、质量与服务
原厂原包,每批次附完整物性表、COA、SGS RoHS 报告、UL 黄卡;现货供应,5kg 起试样,技术团队提供超薄壁成型缺陷(缺胶、熔接痕、翘曲)一对一解决方案,非人为质量问题包退包换
六、总结
L-1225L 凭借超低粘度超高流动 + 内置脱模 + 冰透高透明 + 低内应力的黄金组合,是超薄壁电子件的 PC 原料。相比普通 PC,它能轻松实现 0.4mm 超薄壁成型,大幅提升量产效率、降低不良率,助力打造高端、轻薄的消费电子与照明产品

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